下游需求不振，原廠業績承壓，2019年上半年IC行業盤點

轉眼間2019年已經過半，回顧上半年，由于行業周期特性及中美貿易爭端帶來的負面影響，全球IC行業可以說景氣程度并不如往年。

受迫于電子制造業的需求不振，眾多原本活得“滋潤”的IC原廠，今年或多或少都面臨著業績壓力，而此種壓力一方面會促使各大原廠改進經營策略，另一方面又恰恰成為推動行業整并的動力之一。

在上半年IC行業的變局之下，我們可以看到很多原廠的日子不一樣了，其中有的放棄“上進”被迫選擇“瘦身”，而另一些則趁機壯大。至于我們自己的“中國芯”，也在通過收購加強競爭力。那么上半年全球IC行業都發起了哪些重要收購？請往下看：

1、Diodes收購TI蘇格蘭晶圓廠GFAB

簡述：今年2月，模擬IC廠商Diodes宣布將收購德州儀器位于蘇格蘭的一座晶圓廠GFAB。收購完成后，Diodes將獲得旗下第四座晶圓廠，大幅擴充產能。而TI通過甩手GFAB，將實現全球范圍內的資源優化。

2、安森美以10.7億美元收購Quantenna

簡述：今年3月，安森美以10.7億美元收購Quantenna。通過此交易，安森美獲得了Quantenna的Wi-Fi技術和軟件專利，可加強在汽車和工業市場的競爭力。

3、瑞薩以67億美元收購IDT

概述：去年9月瑞薩（Renesas）宣布將以每股49.00美元的價格，全現金形式收購美國IC廠商Integrated Device Technology（IDT），總股權價值約67億美元，本次收購已于今年3月完成。

簡評：瑞薩歷經長期積累，在MCU、模擬器件及功率器件等領域建立了重要的影響力，IDT則在射頻等領域較為領先。瑞薩收購IDT后，將吸收進后者產品線，進一步加強在汽車電子、工業自動化等方面的競爭力。而從瑞薩與IDT的體量來講，它們相結合也有可能誕生一個新的IC巨頭企業。

4、羅姆收購松下半導體的二極管等業務

簡述：今年4月，日本IC廠商羅姆（ROHM）宣布收購松下（Panasonic）半導體部門的二極管及部分晶體管業務，預計今年10月交易完成。通過此收購，羅姆將進一步擴大市場份額，而松下則可剝離掉虧損業務。

5、安森美半導體以4.3億美元收購格芯一座12寸晶圓廠

概述：今年4月，晶圓代工廠格芯（GF）宣布，將旗下位于美國紐約州的12英寸Fab 10晶圓廠出售給安森美半導體（ON），交易額為4.3億美元。

簡評：格芯去年宣布放棄7nm及更先進晶圓工藝的投資，標志著戰略“瘦身”的開始，今年賣給安森美Fab 10是此戰略的重要一步，有利于格芯集中資源發展FD-SOI工藝。

而對安森美來說，該公司慣于連續發起小額并購，以不間斷的頻率擴充產品線和產能，此次與格芯的交易則是帶給其首座12寸晶圓廠，至此安森美終于“補齊”了與其他原廠在晶圓廠上的差距。

6、恩智浦擬以17.6億美元收購Marvell無線業務

概述：今年5月底，荷蘭芯片廠商恩智浦半導體公司宣布，以17.6億美元收購Marvell的無線連接業務，包括Wi-Fi連接業務、藍牙技術和相關資產。

簡述：通過此收購，恩智浦可加強原本相對不足的Wi-Fi通信相關技術，以提升在汽車、通信和工業領域的無線連接競爭力。

7、英飛凌以90億美元收購賽普拉斯

概述：今年6月，德國IC廠商英飛凌（Infineon）公告稱將以每股23.85美元現金收購美國的賽普拉斯（Cypress），交易價值約為101億美元。

簡評：英飛凌作為全球知名汽車IC廠商，專長于功率半導體及傳感器等領域。此番收購賽普拉斯后，將吸收后者的微控制器等產品線。這筆交易達成后，英飛凌也將成長為世界第八大半導體廠商。

另外，由于本收購案的雙方均為業內有影響力的IC原廠，在整并后可能會引起分銷網絡的變動。

8、聞泰科技以268億元人民幣接近完成收購安世半導體

概述：聞泰科技（SH.600745）去年發起針對安世半導體的收購案，今年6月已經獲得證監會批文，此交易接近完成。

簡評：本交易的被收購方安世半導體前身為恩智浦（NXP）的標準產品事業部，該公司于2017年被中資收購進來，是現在國內半導體廠商中唯一的IDM企業。

聞泰科技作為知名電子代工商，收購安世半導體有利于產業鏈的完整，核心元件對外的依賴度將有效減小。反過來，安世半導體的IC產品也可通過聞泰科技的代工業務擴大市場占有率。

9、紫光國微擬以180億元人民幣收購Linxens

概述：今年6月，紫光國微發布公告稱，擬購買紫光聯盛100%股權，此次交易標的資產價格初步約定為180億元。紫光聯盛為收購法國安全芯片廠商Linxens，由紫光集團于2018年出資設立。

簡評：Linxens主營安全芯片微連接器、RFID嵌體及天線等，獲得該公司后，紫光國微原有的安全芯片業務將得到加強，并能實現上下游整合，有利于完善整體的安全芯片業務布局。

10、蘋果有可能收購英特爾基帶業務

簡述：蘋果今年4月與高通和解，日后5G基帶將從高通處獲取，而英特爾失去了客戶，旋即宣布放棄開發5G基帶。后續，市場傳出英特爾將出售基帶業務的消息，而可能的購買者正是蘋果。其推斷理由是，蘋果并未放棄自研基帶的戰略，而英特爾已無保留基帶業務的必要，正好可以直接賣給蘋果。

總結：變化重點集中在三大方面

盤點完2019上半年的這些重要并購案，現在可以針對其總結出一些規律。不難看出，以上舉出的并購案大多集中于以下三個領域：

1、晶圓代工：格芯出售晶圓廠，可以視作該公司“瘦身”舉措的一部分。就晶圓代工產業自身特性來說，進入到10nm以內的制程，馬太效應已經顯現，日后該行業的頂尖角逐者將只剩臺積電和三星，再往后的代工廠都需要進行取舍，以保找到自己的經營特色。

2、模擬器件：上半年安森美、瑞薩等模擬IC廠商均都有收購動作，其發力的重點是汽車電子和工業自動化。隨著消費電子增長停滯，上述兩個新興領域將有望成為IC產業發展的新動力，應持續關注。

3、本土IC廠商：上半年本土IC廠商進行了幾筆收購，其意義在于拓寬本土IC競爭力。在此也期待本土IC產業能在資本市場里多有成果，以完成提升本土IC自給率的重要戰略。

最后總結，面對今年的行業形勢，IC Insights等調研機構的預判并不樂觀，包括全球半導體資本支出等數據都相較以往有所降低。不過隨著汽車電子等新需求的崛起，明年及以后的半導體產業還是值得樂觀看待的。

縱觀上半年，各大模擬IC廠之間發生多起整并，也說明新需求將帶給IC產業新的動力。下半年IC產業將如何變化，各廠之間又會涌現哪些新的并購，值得持續關注。